Article Dans Une Revue
Microelectronics Reliability
Année : 2019
Catherine CHENU : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://univ-tours.hal.science/hal-02382376
Soumis le : mercredi 27 novembre 2019-10:44:01
Dernière modification le : mercredi 2 août 2023-16:40:25
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-02382376 , version 1
- DOI : 10.1016/j.microrel.2018.11.005
Citer
Yousra Bettahi, Caroline Richard. Evolution of microstructure of Lead free cu/Sn solders and copper oxide phase precipitation in Cu3Sn intermetallic during thermal cycling. Microelectronics Reliability, 2019, 92, pp.20-26. ⟨10.1016/j.microrel.2018.11.005⟩. ⟨hal-02382376⟩
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